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2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛。已截至网上报名,请来现场报名!
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9.26日中午12点截至止网上报名!请到深圳国际会展中心现场报名!
活动时间:2021年9月28日09:00-17:00
主办单位:
(3年前)
ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、SiP系统级封装大会暨展览,是中国电子、半导体封测及嵌入式行业风向标,集合全球数百家半导体设计、元件、模块、嵌入式系统、先进设备、新材料和封测服务等企业,数万名专家领袖、工程师和采购共推产业发展。
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